新浪科技讯 3月18日消息，中芯国际(NYSE：SMI，HKSE：981)今天宣布，将于3月18日至20日在上海新国际博览中心参加SEMICON China 2008展会，这是中芯国际连续第五年参加该展会。

　　在庆祝其20周年之际，SEMICON China 2008由半导体设备和材料协会(SEMI)以及中国电子商会(CECC)共同主办，同时由全球IC设计与委外代工(FSA)以及上海集成电路行业协会(SICA)共同承办的第三届年度设计专区也再次与SEMICON China联合举行。预计这场为期3天的以半导体制造技术为主旨的活动和会议，将吸引超过1,100名参展商和超过30,000名访客。

　　与往年一样，中芯国际在展会上展示其最新技术和产品，其中包括90纳米光掩膜板，90纳米逻辑芯片，12英寸硅圆片，还有3G TD-SCDMA手机芯片，影像传感器芯片，高画质数位影像处理引擎芯片等。此外，中芯国际市场行销副总李伟将于3月18日下午在半导体晶圆制造技术CEO主题演讲论坛上作题为“聚焦中国集成电路产业”的演讲。其他中芯国际高级主管亦应邀出席其他各类研讨会和发布会。